Соединительная шина модуля HTD
Позиционирование продукта:
Соединительная шина модуля HTD — это основной проводящий компонент, отвечающий за передачу сильного тока и точное перемыкание между соседними аккумуляторными модулями внутри силового аккумуляторного блока. Используя медь Т2 высокой чистоты (≥99,95%) или медно-алюминиевую композитную структуру, он обеспечивает эффективные последовательные/параллельные соединения между модулями, обеспечивая передачу тока с низким импедансом в ограниченном пространстве. Изготовленный с помощью процессов точной штамповки и интеграции изоляции, он обеспечивает стабильную работу в диапазоне от -40°C до 105°C с повышением температуры до 40K при номинальном токе. Его компактный дизайн увеличивает использование пространства модуля более чем на 20 %, что делает его ключевым компонентом для повышения плотности энергии и электробезопасности аккумуляторной батареи.
Ключевые параметры производительности медной шины :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Base Material |
T2 copper (default), copper-aluminum composite structure (optional) |
GB/T 5585.1 |
| Electrical Conductivity |
DC resistivity ≤0.025 Ω·mm²/m (copper), carries 80%-90% current of equivalent solid copper busbar. |
Enterprise Standard / Thermal Simulation |
Rated Current
|
Continuous current: 200A–3000A (section-optimized), peak current ≥1.5x rated value
|
IEC 60947
|
| Insulation Strength |
Insulation withstand voltage ≥3000V AC (60s), protection class IP67 |
ISO 20653 |
| Mechanical Strength |
Tensile strength ≥200 MPa (hard temper), vibration stability ≥20g (10-2000Hz) |
IEC 60068-2-6 |
Thermal Management
|
Operating temperature: -40°C~105°C, short-term withstand 150°C |
IEC 60068-2-14
|
Connection Reliability
|
Contact resistance ≤5 μΩ, bolt torque retention rate ≥95% (post-vibration) |
Enterprise Standard
|
Основные процессы и производственный процесс:
Оптимизация топологии и электротехническое проектирование
- Электротермическое моделирование: оптимизирует форму поперечного сечения шин и пути проводки посредством трехмерного моделирования связи возбужденных цепей, уменьшая импеданс переменного тока и потери на вихревые токи, а также обеспечивая отклонение тока между параллельными модулями ≤3%.
- Компактная структурная конструкция: принимает Z-образную/L-образную изогнутую компоновку для адаптации к пространству для установки модуля, включает надежные позиционирующие пазы с допуском установки ±0,5 мм, что повышает эффективность сборки на 30%.
Высокоточная технология обработки - Прогрессивная штамповка: используются прецизионные штампы с несколькими станциями для выполнения штамповки, отбортовки и гибки за одну операцию, с допуском на острый угол ± 0,1 мм и высотой заусенцев ≤ 0,01 мм.
- Обработка поверхности: наносится серебряное покрытие (5–8 мкм) или лужение (8–12 мкм) на участках соединений, при этом бесконтактные участки сохраняют поверхность натуральной меди для оптимальной проводимости.
Интеграция изоляции и защиты
- Многослойная изоляционная архитектура: для изоляции используются композитные пленки ПЭТ+ПИ или эпоксидно-керамические покрытия (толщина 0,2–0,5 мм), выдерживающие напряжение ≥3000 В переменного тока и обеспечивающие теплопроводность ≥1,5 Вт/м·К.
- Гибкая конструкция буфера: включает ом-образные компенсаторы на концах соединения для компенсации смещения модулей при тепловом расширении ± 2 мм, избегая растрескивания, вызванного концентрацией напряжений.
Этапы производственного процесса (оптимизированная версия)
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
Material Preparation |
T2 copper strip cutting, online annealing |
Conductivity ≥100% IACS |
| 2 |
Precision Stamping |
Progressive die high-speed stamping, burr control |
Dimensional tolerance ±0.1mm |
| 3 |
Bending & Forming |
Servo-controlled bending, arc precision control |
Bend radius accuracy ±0.1mm |
| 4 |
Surface Treatment |
Selective silver/tin plating, micro-arc oxidation |
Plating thickness 5-12μm |
| 5 |
Insulation Treatment |
Electrostatic spraying of epoxy-ceramic coating |
Insulation withstand voltage ≥3000V AC
|
| 6 |
Comprehensive Testing
|
Loop resistance, partial discharge, vibration test
|
Defect rate ≤0.01% |
Свяжитесь
