Гибкая вкладка Cell Interconnect
Пользовательское расположение медных шин :
Гибкая вкладка HTD Cell Interconnect — это основной проводящий компонент внутри аккумуляторного модуля, отвечающий за эффективное последовательное/параллельное соединение и передачу тока между отдельными аккумуляторными элементами. Используя многослойную структуру медной фольги Т2 (чистота ≥99,9%), соединенную с помощью технологии молекулярной диффузии (MDP), она обеспечивает стабильное электрическое соединение, поглощая вибрацию, компенсируя допуски при установке и тепловое расширение/сжатие. Его гибкая конструкция позволяет сгибать и скручивать, эффективно снижая нагрузку на окончания клеток, вызванную относительным смещением или набуханием клеток во время езды на велосипеде. Изоляция обычно достигается с помощью предварительно собранных гильз или термоусадочных трубок, что обеспечивает безопасность и надежность. Этот компонент необходим для увеличения срока службы и безопасности аккумуляторных систем.
Ключевые параметры производительности медной шины :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Base Material |
Multi-layer T2 copper foil (thickness 0.05-0.3mm) |
Enterprise Standard / Material Certification |
| Conductivity |
DC resistivity ≤0.025 Ω·mm²/m; Conductivity ≥98% IACS |
IEC 60287 |
Rated Current
|
Continuous current: 50A–500A (depends on layers and cross-section)
|
IEC 60947
|
| Insulation |
Withstand voltage ≥2500V AC (60s); Protection class IP67 |
ISO 20653 |
| Mechanical Strength |
Tensile strength ≥100 MPa; Vibration stability ≥15g (10–2000Hz) |
IEC 60068-2-6 |
Flexibility & Fatigue
|
Bending fatigue life >10,000 cycles (±30° bend), resistance change ≤3% |
Enterprise Standard
|
| Thermal Performance |
-40°C to +105°C (long-term); short-term withstand 150°C |
IEC 60068-2-14 |
Connection Reliability
|
Contact resistance ≤8 μΩ; Welding strength ≥50 N/mm² |
Enterprise Standard
|
Основные процессы и производственный процесс:
Гибкая конструкция структуры
- Моделирование напряжений: оптимизирует форму волны или изогнутую структуру выступа посредством механического моделирования, чтобы обеспечить равномерное распределение напряжений и эффективное поглощение вибраций и сил расширения, предотвращая усталостное разрушение в точках соединения.
- Электротермическая связь: имитирует плотность тока и распределение температуры для оптимизации площади поперечного сечения и слоистой структуры, сводя к минимуму точки перегрева и гарантируя, что повышение температуры останется в определенных пределах.
Многослойное ламинирование и склеивание - Процесс молекулярной диффузии (MDP): используется высокая температура и давление для достижения металлургического соединения между несколькими слоями медной фольги без дополнительного припоя, создавая монолитный, но гибкий проводник с низким сопротивлением и высокой надежностью.
- Прецизионное тиснение: для формирования выступов из стопки ламинированной фольги используются прецизионные прогрессивные штампы или лазерная резка, обеспечивая жесткие допуски (±0,1 мм) и минимальные заусенцы (≤0,01 мм).
Обработка поверхности и изоляция
- Покрытие поверхности: области соединений выборочно покрываются оловом, серебром или никелем для повышения коррозионной стойкости, уменьшения контактного сопротивления и улучшения паяемости.
- Применение изоляции: обычно используются втулки из силиконовой резины, трубки из ПВХ или термоусадочные трубки, которые надеваются на проводящий элемент и нагреваются для образования плотного изолирующего уплотнения. Этот процесс обеспечивает гибкость и хорошую защиту, отвечая необходимым стандартам изоляции и огнестойкости.
Этапы производственного процесса (оптимизированная версия)
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
Foil Preparation |
T2 copper foil slitting and cleaning |
Surface cleanliness, dimensional accuracy |
| 2 |
Stacking & MDP Bonding |
Multi-layer stacking, diffusion bonding under heat/pressure |
Bond strength ≥35 MPa, low interfacial resistance |
| 3 |
Precision Stamping/ Cutting |
Progressive die or laser cutting |
Dimensional tolerance ±0.1mm, burr control |
| 4 |
Surface Treatment |
Selective plating (Sn/Ag/Ni) |
Plating thickness 5-15μm, corrosion resistance |
| 5 |
Insulation Sleeving |
Sleeve application and heating (heat-shrink) |
Insulation withstand voltage ≥2500V AC, full coverage
|
| 6 |
Comprehensive Testing
|
Resistance, mechanical, electrical, fatigue tests
|
Defect rate ≤0.05% |
Свяжитесь
