Гибкая шина модуль-BMS/BDU
Позиционирование продукта:
Гибкая шина HTD-модуль-BMS/BDU — это критически важный проводящий компонент, предназначенный для передачи сигналов и распределения мощности между аккумуляторными модулями и системой управления батареями (BMS) или устройством отключения батареи (BDU). Изготовленный из многослойной медной фольги Т2 (чистота ≥99,9%), соединенной с помощью технологии молекулярной диффузии (MDP), он обеспечивает гибкое, но прочное соединение, способное поглощать вибрацию, компенсировать допуски при установке (± 2 мм) и выдерживать тепловое расширение. Синусоидальная форма сигнала эффективно снижает механическое напряжение, вызванное вздутием модуля или внешними вибрациями. Благодаря диапазону рабочих температур от -40°C до 105°C, номинальному току 50–500 А и изоляции, рассчитанной на ≥2500 В переменного тока (IP67), эта шина повышает надежность системы, одновременно сокращая количество точек подключения на 40%. Его легкий и компактный дизайн обеспечивает высокую плотность интеграции в современные аккумуляторные системы.
Ключевые параметры производительности медной шины :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Base Material Type |
Multi-layer T2 copper foil (thickness 0.05–0.3mm) |
GB/T 5585.1 |
| Conductivity |
DC resistivity ≤0.025 Ω·mm²/m; carries 85%-90% current of solid copper busbar |
IEC 60287 |
Rated Current
|
Continuous current: 50A–500A; peak current ≥2x rated value
|
IEC 60947
|
| Insulation & Protection |
Withstand voltage ≥2500V AC (60s); Protection class IP67 |
ISO 20653 |
| Mechanical Strength |
Tensile strength ≥100 MPa; Vibration stability ≥15g (10–2000Hz) |
IEC 60068-2-6 |
Flexibility & Fatigue
|
Bending fatigue life >10,000 cycles (±30° ), resistance change ≤3% |
Enterprise Standard
|
| Thermal Performance |
Operating temperature: -40°C to +105°C; short-term withstand 150°C |
IEC 60068-2-14 |
Connection Reliability
|
Contact resistance ≤8 μΩ; Welding strength ≥50 N/mm² |
Enterprise Standard
|
Основные процессы и производственный процесс:
Гибкий структурный дизайн
- Оптимизация напряжения. Геометрия синусоидальной формы сигнала оптимизируется посредством механического моделирования для равномерного распределения напряжения, поглощения энергии вибрации и компенсации теплового расширения или несоосности установки.
- Электротермическая связь: моделирование обеспечивает равномерное распределение тока и контроль повышения температуры, сводя к минимуму точки перегрева при номинальном токе.
Многослойное ламинирование и склеивание - Процесс молекулярной диффузии (MDP): несколько слоев медной фольги соединяются диффузионным способом под воздействием тепла и давления без припоя, создавая монолитный проводник с низким сопротивлением и высокой гибкостью.
- Прецизионная лазерная резка: достигаются строгие допуски (±0,1 мм) и минимальные заусенцы (≤0,01 мм), что позволяет избежать повреждения изоляции или соседних компонентов.
Интеграция изоляции и защиты
- После сборки рукав: термоусадочная трубка из силиконовой резины или ПВХ применяется для полного покрытия, обеспечивая изоляцию, огнестойкость (UL94 V-0) и устойчивость к факторам окружающей среды.
- Местное армирование: эпоксидная заливка клеммных соединений повышает водонепроницаемость и механическую стабильность.
Этапы производственного процесса (оптимизированная версия)
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
Foil Preparation |
T2 copper foil slitting and cleaning |
Dimensional accuracy, surface cleanliness |
| 2 |
MDP Bonding |
Diffusion bonding at 400–600°C |
Bond strength ≥35 MPa |
| 3 |
Bending & Forming |
Laser cutting or precision stamping |
Dimensional tolerance ±0.1mm |
| 4 |
Surface Treatment |
Selective tin/silver plating or nickel cladding |
Plating thickness 5-15μm |
| 5 |
Insulation Application |
Heat-shrink tubing application |
Withstand voltage ≥2500V AC
|
| 6 |
Comprehensive Testing
|
Resistance, bending fatigue, vibration tests
|
Defect rate ≤0.005% |
Свяжитесь
