Главная силовая шина HTD PDU
Позиционирование продукта:
Главная силовая шина HTD PDU служит центральной магистралью распределения тока в высоковольтных распределительных устройствах и предназначена для управления маршрутизацией питания на уровне системы и интеграцией между источниками питания и несколькими нагрузками. Изготовленный из меди Т2 с высокой проводимостью (чистота ≥99,9%) или медно-алюминиевых композитных структур, он обеспечивает оптимальный баланс низкого импеданса (<8 нГн) и высокой допустимой нагрузки по току (300–6000 А). Благодаря точной многослойной укладке и интеграции изоляции он обеспечивает стабильную работу в диапазоне от -40°C до 105°C с повышением температуры до 40K при номинальном токе. Его компактный дизайн повышает пространственную эффективность блоков распределения питания более чем на 30 %, что делает его критически важным для современных систем распределения электроэнергии, требующих высокой надежности и энергоэффективности.
Ключевые параметры производительности медной шины :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Base Material |
T2 Copper (default), Copper-Aluminum Composite(optional) |
Enterprise Standard / ICP-AES |
| Electrical Conductivity |
DC resistivity ≤0.026 Ω·mm²/m; carries 95%+ current of equivalent solid copper busbar |
GB/T 5585.1 |
Rated Current
|
Continuous current: 300A–6000A (section-optimized); peak current ≥3x rated value
|
IEC 60947
|
| Insulation & Protection |
Withstand voltage ≥3500V AC (60s); protection class IP67; creepage distance ≥10mm |
ISO 20653 |
| Mechanical Strength |
Tensile Strength ≥220MPa, Vibration Stability ≥25g (10-2000Hz) |
IEC 60068-2-6 |
Thermal Management
|
Operating Temperature: -40°C~105°C, Short-term Withstand: 180°C |
IEC 60068-2-14
|
Connection Reliability
|
Contact Resistance ≤3μΩ, Bolt Torque Retention Rate ≥98% (post-vibration) |
Enterprise Standard
|
Основные процессы и производственный процесс:
Проектирование топологии с низкой индуктивностью
- Ламинированная структура шинопровода оптимизирована с помощью трехмерного моделирования электромагнитно-тепловой связи для минимизации индуктивности контура (<8 нГн) и потерь на вихревые токи (снижены на 30%). Интегрированная конструкция фильтрации включает нанокристаллические магнитные сердечники для подавления высокочастотного синфазного шума на ≥15 дБ при 1 МГц.
Высокоточная обработка и запечатывание - Многопозиционные прогрессивные штампы позволяют выполнять штамповку, отбортовку и гибку за один этап, обеспечивая допуски на острый угол ±0,05 мм и высоту заусенцев ≤0,005 мм. Система тройного уплотнения, сочетающая прокладки, пропиточные жидкости и герметик, обеспечивает устойчивость к термическому удару (2000 часов).
Изоляция и тепловая интеграция
- Усиленная изоляционная структура с использованием композитных пленок ПЭТ+ПИ или эпоксидно-керамических покрытий (толщиной 0,3–0,8 мм) обеспечивает выдерживаемое напряжение ≥3500 В переменного тока и теплопроводность ≥2,0 Вт/м·К. Теплопроводящая силиконовая смазка между шиной и модулями снижает термическое сопротивление на 35%.
Этапы производственного процесса (оптимизированная версия)
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
Material Preparation |
T2 copper strip slitting, online annealing |
Conductivity ≥100% IACS |
| 2 |
Precision Stamping |
Progressive die high-speed stamping, burr control |
Dimensional tolerance ±0.1mm |
| 3 |
Bending & Forming |
Servo-controlled bending, arc precision control |
Bend radius accuracy ±0.1mm |
| 4 |
Surface Treatment |
Selective silver/tin plating, micro-arc oxidation |
Plating thickness 5-15μm |
| 5 |
Insulation Treatment |
Electrostatic spraying of epoxy ceramic coating |
Withstand voltage ≥3500V AC
|
| 6 |
Comprehensive Testing
|
Loop resistance, partial discharge, vibration test
|
Defect rate ≤0.01% |
Свяжитесь
