HTD PCS Шина на стороне постоянного тока
Позиционирование продукта:
Шина на стороне постоянного тока HTD PCS является ключевым проводящим компонентом системы преобразования энергии (PCS), ответственным за эффективную передачу энергии и распределение тока между блоком батарей и стороной постоянного тока преобразователя. Используя медь Т2 с высокой проводимостью (чистота ≥99,9%) или медно-алюминиевую композитную структуру, он обеспечивает соединение с низким импедансом и стабильную передачу тока благодаря многослойной ламинированной конструкции и интегрированной технологии изоляции. Продукт поддерживает долговременную стабильную работу в диапазоне от -40°C до 105°C, с паразитной индуктивностью ≤15 нГн и повышением температуры ≤35 К при номинальном токе. Его компактный дизайн позволяет более чем на 20% использовать внутреннее пространство шкафа PCS, что делает его критически важным компонентом для повышения эффективности и надежности систем хранения энергии.
Ключевые параметры производительности медной шины :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Base Material Type |
T2 Copper (default), Copper-Aluminum Composite Structure (optional) |
GB/T 5585.1 |
| Electrical Conductivity |
DC resistivity ≤0.026 Ω·mm²/m; carries 85%-90% current of equivalent solid copper busbar |
IEC 60287 |
Rated Current
|
Continuous current: 300A–6000A (section optimized); peak current ≥3x rated value
|
IEC 60947
|
| Insulation & Protection |
Withstand voltage ≥3500V AC (60s); protection class IP67; creepage distance ≥10mm |
ISO 20653 |
| Mechanical Strength |
Tensile strength ≥220 MPa; vibration stability ≥20g (10–2000Hz) |
IEC 60068-2-6 |
Thermal Management
|
Operating Temperature: -40°C~105°C, Short-term Withstand: 180°C |
IEC 60068-2-14
|
Connection Reliability
|
Contact Resistance ≤5μΩ, Bolt Torque Retention Rate ≥95% (post-vibration) |
Enterprise Standard
|
Основные процессы и производственный процесс:
Проектирование топологии с низкой индуктивностью
- Моделирование электротермической связи: оптимизирует ламинированную структуру и расстояние между шинами посредством трехмерного моделирования электромагнитно-термической связи, снижая индуктивность контура до ≤15 нГн и потери на вихревые токи на 30%.
- Интегрированная конструкция фильтрации: включает нанокристаллические магнитные сердечники или синфазные дроссели, закрепленные заливочным компаундом для подавления высокочастотного синфазного шума ≥15 дБ при 1 МГц.
Высокоточная технология обработки и уплотнения - Прогрессивная штамповка: используются прецизионные штампы с несколькими станциями для выполнения штамповки, отбортовки и гибки за одну операцию, обеспечивая допуски на острый угол ±0,05 мм и высоту заусенцев ≤0,005 мм.
- Многоступенчатая защита от герметизации: сочетает в себе уплотнительные прокладки, пропиточную жидкость, заполняющую микрозазоры, и герметизирующий состав в специально отведенных канавках, чтобы выдержать 2000 часов испытаний на термический удар.
Интеграция изоляции и теплоотвода
- Усиленная изоляционная архитектура: используются композитные пленки ПЭТ+ПИ или эпоксидно-керамические покрытия (толщина 0,3–0,8 мм), обеспечивающие выдерживаемое напряжение ≥3500 В переменного тока и теплопроводность ≥2,0 Вт/м·К.
- Оптимизация терморегулирования: заполняет теплопроводящую силиконовую смазку между шиной и корпусом компонента, снижая термическое сопротивление на 35%.
Этапы производственного процесса (оптимизированная версия)
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
Material Composite |
T2 copper strip slitting, online bright annealing |
Conductivity ≥100% IACS |
| 2 |
Precision Stamping |
Progressive die high-speed stamping, burr control |
Dimensional tolerance ±0.1mm |
| 3 |
Bending & Forming |
Servo-controlled bending, arc precision control |
Bend radius accuracy ±0.1mm |
| 4 |
Surface Treatment |
Selective silver/tin plating, micro-arc oxidation |
Plating thickness 5–15μm |
| 5 |
Insulation Integration |
Electrostatic spraying of epoxy powder or insert molding |
Insulation withstand voltage ≥3500V AC
|
| 6 |
Comprehensive Testing
|
Loop resistance, partial discharge, vibration
|
Defect rate ≤0.01% |
Свяжитесь
