Модуль HTD Внутренняя перемычка из композитной шины
Позиционирование продукта:
Главная положительная/отрицательная шина пакета HTD является основным проводящим компонентом силового аккумуляторного блока, отвечающим за общий входной и выходной ток системы. Являясь «силовой аортой» аккумуляторной батареи, она соединяет аккумуляторные модули с внешним высоковольтным интерфейсом. В этом продукте используется медь Т2 с высокой проводимостью (чистота ≥99,9%) и обеспечивается соединение с низким импедансом и высоким током в ограниченном пространстве за счет точной штамповки и процессов интеграции изоляции. Он поддерживает долговременную стабильную работу при температуре от -40°C до 105°C с повышением температуры до 40K при номинальном токе. Его компактный дизайн увеличивает использование пространства модуля более чем на 15%, что делает его ключевым компонентом для обеспечения безопасности и энергоэффективности аккумуляторной системы.
Ключевые параметры производительности медной шины :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Base Material Type |
T2 Copper (default), Copper-Aluminum Composite Structure (optional) |
GB/T 5585.1 |
| Electrical Conductivity |
DC Resistivity ≤0.025 Ω·mm²/m (Copper), Carries 95%+ current of equivalent solid copper busbar |
Enterprise Standard / Thermal Simulation |
Rated Current
|
Continuous Current: 300A–6000A (section optimized), Peak Current ≥2x rated value
|
IEC 60947
|
| Insulation & Protection |
Insulation Withstand Voltage ≥3500V AC (60s), Protection Class IP67 |
ISO 20653 |
| Mechanical Strength |
Tensile Strength ≥220MPa, Vibration Stability ≥25g (10-2000Hz) |
IEC 60068-2-6 |
Thermal Management
|
Operating Temperature: -40°C~105°C, Short-term Withstand: 180°C |
IEC 60068-2-14
|
Connection Reliability
|
Contact Resistance ≤3μΩ, Bolt Torque Retention Rate ≥98% (post-vibration) |
Enterprise Standard
|
Основные процессы и производственный процесс:
Электротехническое проектирование и оптимизация
- Моделирование распределения тока: оптимизирует форму поперечного сечения и распределение толщины шины посредством трехмерного моделирования электромагнитно-тепловой связи, обеспечивая равномерную плотность тока и локальную разницу температур в горячих точках ≤5K.
- Компактная конструкция: используется многослойная ламинированная конструкция, включающая пазы для надежного позиционирования и интерфейсы быстрого подключения с допуском установки ±0,3 мм, что повышает эффективность сборки на 35%.
Высокоточная технология обработки - Прогрессивная штамповка: используются прецизионные штампы с несколькими станциями для выполнения штамповки, отбортовки и гибки за одну операцию, с допуском на острый угол, контролируемым в пределах ± 0,05 мм, и высотой заусенцев ≤0,005 мм.
- Обработка поверхности: Области соединений выборочно покрываются серебром (5–8 мкм) или оловом (10–15 мкм), а бесконтактные участки подвергаются микродуговому оксидированию для защиты от коррозии и проходят испытания в солевом тумане в течение ≥1000 часов без коррозии.
Интеграция изоляции и защиты
- Усиленная изоляционная архитектура: используется композитная пленка ПЭТ+ПИ или эпоксидно-керамическое покрытие (толщина 0,3–0,8 мм), выдерживающее напряжение ≥3500 В переменного тока и обеспечивающее теплопроводность ≥2,0 Вт/м·К.
- Гибкая конструкция буфера: включает ом-образные компенсаторы на концах соединения для компенсации смещения ± 3 мм, вызванного тепловым расширением модуля, во избежание концентрации напряжений и растрескивания.
Этапы производственного процесса (оптимизированная версия)
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
Material Preparation |
T2 copper strip slitting, online annealing |
Conductivity ≥100% IACS |
| 2 |
Precision Stamping |
Progressive die high-speed stamping, burr control |
Dimensional tolerance ±0.1mm |
| 3 |
Bending & Forming |
Servo-controlled bending, arc precision control |
Bend radius accuracy ±0.1mm |
| 4 |
Surface Treatment |
Selective silver/tin plating, micro-arc oxidation |
Plating thickness 5-15μm |
| 5 |
Insulation Treatment |
Electrostatic spraying of epoxy ceramic coating |
Insulation withstand voltage ≥3500V AC
|
| 6 |
Comprehensive Testing
|
Loop resistance, partial discharge, vibration test
|
Defect rate ≤0.005% |
Свяжитесь
