Радиатор силового модуля

Получить цену

Свяжитесь

Features:

Количество минимального заказа: 1

Каталог

Запрос

Error

* Please fill in your e-mail

* Please fill in the content



Каталог



Описание

Атрибуты продукта

Модель: Electric Control System

марка: ХТД

Упаковка и доставка

Возможности поставки и дополнительная информация

Место происхождения: КИТАЙ

Описание продукта

Радиатор силового модуля

Позиционирование продукта:

Опорная пластина радиатора HTD IGBT служит основным компонентом рассеивания тепла и структурной опорой для силовых полупроводниковых модулей, специально разработанных для высоковольтных и мощных приложений, таких как новые контроллеры двигателей транспортных средств и фотоэлектрические инверторы. Используя композитные материалы из алюминиевого сплава и медного сплава с высокой теплопроводностью и изготовленные с помощью прецизионной штамповки + технологии многослойной композитной структуры, он обеспечивает оптимальный баланс сверхнизкого термического сопротивления, высокой структурной прочности и согласованного коэффициента теплового расширения, соответствующий автомобильным стандартам AEC-Q101 и IATF 16949.

Ключевые параметры производительности штамповки :

Category	Specific Parameters	Test Standard
Material Options	High-thermal-conductivity aluminum alloy (e.g., 6xxx series), Copper-aluminum composite plate	ASTM B209 / GB/T 31467
Thermal Conductivity	Thermal conductivity ≥380 W/(m·K) (copper-based), CTE 6-8 ppm/K (matched to silicon chips)	MIL-STD-883
Structural Strength	Flexural strength ≥300 MPa, rigidity improved by 30% (bionic rib design)	GB/T 31467.3
Insulation Withstand	Withstand voltage ≥3.5 kV (optional ceramic insulation layer)	IEC 60112
Sealing Rating	IP67 (dust and water immersion protection)	ISO 20653
Corrosion Resistance	Neutral salt spray test ≥1000 hours (Plating + Electrophoresis + Powder coating)	GB/T 10125
Weight Reduction Rate	25%-35% lighter than traditional welded protection plates (aluminum version)	Real-vehicle comparison

Основные процессы и производственный процесс:

Прецизионная штамповка и пайка

Технология пресс-форм: используются многопозиционные прогрессивные штампы (волочение, обрезка, прошивка, отбортовка) для формирования за один ход сложных структур рассеивания тепла, оптимизированных с помощью CAE-моделирования для предотвращения концентрации напряжений и микротрещин.
Штамповочное оборудование: используются полнофункциональные прессы 25T-2000T, поддерживающие обработку прокатных заготовок по индивидуальному заказу для локализованного утолщения в ключевых областях, таких как зоны установки чипа.
Контроль точности: допуск на размер ±0,1 мм, обеспечивающий высокую точность прилегания к корпусу модуля.

Обработка поверхности и защита от коррозии

Многослойное защитное покрытие: анодирование (20 мкм) + проводящее покрытие + дополнительное изоляционное покрытие (например, керамическое) обеспечивает коррозионную стойкость и улучшенные тепловые и электрические характеристики.
Встроенный тепловой интерфейс: дополнительные термопрокладки или материалы с фазовым переходом (PCM) могут быть интегрированы для заполнения зазоров между чипами и базовой платой, уменьшая межфазное тепловое сопротивление.

Структурная оптимизация проектирования

Бионическая конструкция ребер жесткости для повышения антивибрационной способности с собственной частотой не менее 600 Гц.
Модульная конструкция интерфейса, обеспечивающая быструю установку и обслуживание.