Внутренняя распределительная составная шина PDU/BDU
Позиционирование продукта:
Внутренняя распределительная составная шина HTD PDU/BDU — это основной композитный проводящий компонент, отвечающий за многоканальное распределение электроэнергии и интегрированное управление внутри блока распределения питания высокого напряжения (PDU/BDU). Используя медно-алюминиевую композитную структуру (объемное соотношение медного слоя 20–30%), он обеспечивает точное распределение тока главной цепи на ответвления, такие как предохранители, контакторы и датчики, за счет многослойной топологии. Он сочетает в себе преимущества высокой проводимости, низкого тепловыделения и высокой интеграции. Изготовленный по прецизионной композитной технологии рулонного склеивания, он обеспечивает металлургическое соединение на границе раздела медь-алюминий с прочностью ≥35 МПа, поддерживая длительную стабильную работу при температуре от -40°C до 105°C. Это ключевой компонент для повышения удельной мощности и надежности систем распределения электроэнергии.
Ключевые параметры производительности медно-алюминиевой шины :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Composite Material Structure |
Copper layer volume ratio: 20%-30% (adjustable); Density: 3.5-4.0 g/cm³ |
Enterprise Standard / ICP-AES |
| Electrical Conductivity |
DC Resistivity: ≤ 0.026 Ω·mm²/m; Carries 85%-90% current of equivalent solid copper busbar |
GB/T 5585.1 |
Current-Carrying Capacity
|
Continuous Current: 200A–5000A (section optimized); Temperature Rise: ≤ 40K (@25°C ambient)
|
Thermal Simulation Validation
|
| Insulation & Withstand Voltage |
Insulation Coating Withstand Voltage: ≥ 3000V AC (60s); Protection Class: IP67 |
ISO 20653 |
| Connection Reliability |
Bolted Connection Point Contact Resistance: ≤ 5 μΩ; Torque Retention Rate post-vibration: ≥ 90% |
IEC 60947 |
Insulation & Withstand Voltage
|
Optional Insulation Coating; Withstand Voltage: ≥ 2500V AC (50Hz, 60s); Protection Class: IP67 |
ISO 20653
|
Mechanical Strength
|
Tensile Strength: ≥ 100 MPa (Hard temper); Vibration Resistance: ≥ 20g (10-2000Hz) |
IEC 60068-2-6
|
Weight Saving Benefit
|
Approximately 30% lighter than solid copper busbar; material cost reduced by about 25% |
Real-cabinet Comparison
|
Основные процессы и производственный процесс:
Многоуровневая топология и электромагнитная оптимизация
- Конструкция шины оптимизирована посредством трехмерного моделирования электромагнитного поля для уточнения многоветвевых токовых путей, уменьшения индуктивности контура и потерь на вихревые токи, а также обеспечения отклонения тока между ветвями на уровне ≤3%. В нем имеются установочные слоты для предохранителей и контакторов, поддерживающие штекерные соединения, которые позволяют сократить длину жгута проводов на 40%.
Высокоточная обработка композитов - В производственном процессе используются прецизионные прогрессивные штампы с несколькими станциями для комплексной штамповки, отбортовки и гибки за одну операцию, обеспечивая допуски основных монтажных отверстий ±0,1 мм. На участки болтовых соединений наносится селективное серебро (толщина 5-8 мкм), чтобы обеспечить низкое контактное сопротивление и устойчивость к коррозии, в то время как бесконтактные участки сохраняют поверхность собственной меди для оптимальной проводимости.
Изоляционная и защитная обработка
- В шине используется формованная вставка из конструкционного пластика PPS/PA+GF, образующая прочный изоляционный слой (толщиной 0,5 мм ± 0,1 мм), способный выдерживать напряжение 2500 В переменного тока. Конструкция включает пазы для уплотнений и совместима с водонепроницаемыми воздухопроницаемыми клапанами, что соответствует требованиям защиты IP67.
Этапы производственного процесса (оптимизированная версия)
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
Composite Material Preparation |
Cu-Al roll-bonding composite, online bright annealing |
Interface shear strength ≥35MPa |
| 2 |
Precision Stamping |
Progressive die high-speed stamping, burr control |
Dimensional tolerance ±0.1mm |
| 3 |
Connection Surface Treatment |
Localized silver plating, micro-arc oxidation on cut surfaces |
Plating thickness ≥5μm |
| 4 |
Insulation Molding |
Engineering plastic insert molding |
Insulation withstand voltage ≥3000V AC |
| 5 |
Comprehensive Testing |
Loop resistance, partial discharge, vibration test |
Defect rate ≤0.1%
|
Свяжитесь
