Внутренняя соединительная шина модуля
Позиционирование продукта:
Внутренняя мостовая композитная шина модуля HTD представляет собой высокопроизводительный проводящий компонент, разработанный для точного перекрестного соединения и сбора тока в модулях силовых батарей. Обладая медно-алюминиевой композитной структурой с объемным соотношением медного слоя 15%-25%, он обеспечивает эффективное последовательно-параллельное соединение в ограниченном пространстве, обеспечивая при этом исключительную проводимость поверхности, легкий дизайн и сопротивление ползучести. Эта шина, изготовленная с использованием прецизионной композитной технологии роликового склеивания, обеспечивает прочное металлургическое соединение на границе раздела медь-алюминий, достигая межфазной прочности ≥30 МПа. Это гарантирует надежную работу даже в условиях циклического расширения аккумуляторных ячеек. Наша композитная шина является важнейшим элементом повышения плотности энергии модуля и надежности соединения и идеально подходит для современных систем хранения энергии и электромобилей.
Ключевые параметры производительности медно-алюминиевой шины :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Composite Material Structure |
Copper layer volume ratio: 15%-25% (adjustable); Density: 3.2-3.8 g/cm³ |
Customer Spec / ICP-AES |
| Electrical Conductivity |
DC Resistivity: ≤ 0.028 Ω·mm²/m; Carries 80%-85% of the current of a solid copper busbar of equivalent size. |
GB/T 5585.1 |
Rated Current
|
Continuous Current: 60A–400A (custom length); Temperature Rise: ≤ 30K (@25°C ambient)
|
Thermal Simulation Validation
|
| Mechanical Properties |
Tensile Strength: ≥ 85 MPa (Annealed); Bending Fatigue Life: >1000 cycles |
ASTM E8 |
| Interfacial Bond Strength |
Cu-Al Interface Shear Strength: ≥ 30 MPa; Peel Strength: ≥ 50 N/cm |
Enterprise Standard |
Insulation & Withstand Voltage
|
Optional Insulation Coating; Withstand Voltage: ≥ 2500V AC (50Hz, 60s); Protection Class: IP67 |
ISO 20653
|
Operating Temperature
|
-40°C ~ +105°C (Long-term); Short-term Withstand: 150°C |
IEC 60068-2-14
|
Dimensional Accuracy
|
Mounting Hole Position: ±0.1 mm; Flatness: ≤ 0.15 mm/m |
CMM Inspection
|
Основные процессы и производственный процесс:
Проектирование мостовой структуры на микрорасстояниях
- Оптимизация топологии: на основе расположения ячеек выполняется пространственно-адаптивный дизайн. Метод конечных элементов оптимизирует соотношение высоты и ширины дуги мостовой части для устранения точек концентрации напряжений. Перемычка обеспечивает продольную компенсацию ±1,5 мм для адаптации к циклическому расширению ячеек.
- Электромагнитно-термическое моделирование: технология мультифизического моделирования связи оптимизирует распределение плотности тока, обеспечивая отклонение тока между параллельными ячейками ≤3% и равномерность повышения температуры ≤5K.
Прецизионный процесс микроформования - Микроштамповка с прогрессивной штамповкой: используются прецизионные прогрессивные штампы с несколькими станциями для высокоскоростной штамповки (300–800 ходов в минуту) для формирования токоведущих выступов и монтажных отверстий за одну операцию. Допуски острых углов контролируются в пределах ±0,05 мм, высота заусенцев ≤0,01 мм.
- Технология микродуговой гибки: используются сервоэлектрические системы гибки для достижения микродуговой гибки в диапазоне 0,5–3 мм с точностью радиуса дуги ±0,1 мм, что предотвращает растрескивание медного слоя.
Технология высоконадежного соединения
- Лазерная микросварка: используются системы волоконной лазерной сварки (регулируемая мощность 300–1000 Вт) с диаметром сварного пятна 0,3–0,8 мм и точностью контроля глубины проплавления ± 0,02 мм, что обеспечивает надежное соединение между клеммой ячейки и композитной шиной.
- Обжим с микросопротивлением: разрабатывает адаптивные системы контроля давления с диапазоном регулирования давления 50–200 Н, отслеживая изменения контактного сопротивления в режиме реального времени, чтобы гарантировать постоянство сопротивления обжатию ≥98%.
Изоляционная и защитная обработка
- Изоляция нанопокрытием: используется процесс электростатического распыления для нанесения наноизоляционного слоя модифицированной эпоксидной смолы (толщина 0,1–0,3 мм), обеспечивающего высокую теплопроводность (≥1,5 Вт/м·К) и огнестойкость (UL94 V-0).
- Технология локализованной изоляции: обеспечивает выборочную изоляцию точек подключения ячеек с помощью прецизионных маскирующих устройств с точностью границ изоляции ± 0,2 мм, предотвращая риск утечки тока.
Этапы производственного процесса (оптимизированная версия)
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
Composite Material Preparation |
Cu-Al bimetal roll-bonding, online bright annealing |
Interface shear strength ≥35MPa, no oxides |
| 2 |
Precision Stamping/Bending |
Multi-station progressive die processing, integrated anti-crack fillet design |
Dimensional tolerance ±0.15mm, Cu layer wrinkle-free |
| 3 |
Micro-Arc Forming |
Servo bending, precise arc control |
Plating thickness ≥5μm, cut surface insulation resistance ≥100MΩ |
| 4 |
Connection Treatment |
Laser welding / Resistance crimping |
Withstand voltage ≥2500V AC |
| 5 |
Insulation Coating |
Nano-coating electrostatic spraying |
Current rating, interface integrity verified
|
| 6 |
Comprehensive Testing
|
Resistance, insulation, cycle testing
|
Defect rate ≤0.01%
|
Свяжитесь
