Соединение кластера Композитная шина
Позиционирование продукта:
Композитная шина постоянного тока инвертора HTD является важнейшим проводящим компонентом в новых системах привода транспортных средств, предназначенных для подключения опорного конденсатора непосредственно к модулю IGBT. Используя усовершенствованную медно-алюминиевую композитную конструкцию (с объемным содержанием меди 20–30%), он обеспечивает звено постоянного тока с низкой индуктивностью внутри контроллера двигателя. Эта инновационная технология многослойных шин объединяет несколько цепей для снижения паразитной индуктивности до ≤10 нГн, обеспечивая превосходную производительность в высокочастотных приложениях на основе SiC и GaN. Сочетая высокую допустимую токовую нагрузку с исключительным электромагнитным экранированием, эта шина значительно повышает удельную мощность и эффективность переключения, что делает ее незаменимой для надежных и высокопроизводительных электрических трансмиссий.
Ключевые параметры производительности медно-алюминиевой шины :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Composite Material Structure |
Copper layer volume ratio: 20%-30% (adjustable); Density: 3.5-4.2 g/cm³ |
Enterprise Standard / ICP-AES |
| Electrical Performance |
DC Resistivity: ≤ 0.026 Ω·mm²/m; Parasitic Inductance: ≤10 nH @1MHz |
GB/T 5585.1 |
Rated Current
|
Continuous Current: 200A–600A (section optimized); Temperature Rise: ≤ 35K (@25°C ambient)
|
Thermal Simulation Validation
|
| Insulation Strength |
Inter-layer Withstand Voltage: ≥ 3000V AC (60s); Insulation Resistance: ≥ 100 MΩ |
ISO 20653 |
| Mechanical Properties |
Tensile Strength: ≥ 100 MPa; Vibration Stability (10-2000Hz): ≥ 20g |
ASTM E8 / IEC 60068-2-6 |
Thermal Management Performance
|
Thermal Conductivity: ≥ 2.5 W/m·K; Thermal Cycle Life (-40°C~125°C): >2000 cycles |
IEC 60068-2-14
|
Connection Characteristics
|
Contact Resistance: ≤ 5 μΩ; Bolt Torque Retention Rate (post-vibration): ≥ 90% |
IEC 60947
|
Основные процессы и производственный процесс:
Проектирование топологии с низкой индуктивностью
- Оптимизация электромагнитного поля: оптимизирует ламинированную структуру положительных и отрицательных медных шин посредством трехмерного моделирования электромагнитного поля, уменьшая площадь контура на 60% и значительно снижая паразитную индуктивность.
- Конструкция интеграции конденсаторов: встроены заранее разработанные слоты для импульсных конденсаторов, что позволяет встраивать выводы конденсатора непосредственно в шину, сокращая путь тока до ≤15 мм.
Прецизионный композитный процесс - Многослойная структура Roll-Bonding: принимает симметричную композитную структуру медь-алюминий-медь. Горячекатаное соединение обеспечивает прочность межфазного соединения ≥40 МПа, что исключает риск расслоения в условиях высокой частоты и сильного тока.
- Селективное покрытие: в местах соединения IGBT создаются микроканавки с лазерной гравировкой, после чего наносится гальваническое покрытие слоем серебра толщиной 5–8 мкм, что снижает контактное сопротивление на 30%.
Технология интеграции изоляции
- Многослойная изоляционная архитектура: в качестве межслойного изоляционного диэлектрика используется композитная пленка ПЭТ+ПИ (толщина 0,2 мм) с классом термостойкости H (180°C).
- Интегрированная теплопроводность и изоляция: изоляционный слой заполнен керамическими частицами нитрида бора, что обеспечивает прочность изоляции ≥3000 В переменного тока и одновременно улучшает осевую теплопроводность до 2,5 Вт/м·К.
Этапы технологической схемы автомобильной аккумуляторной шины (оптимизированная версия)
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
Material Composite |
Hot roll bonding of Cu-Al strips, online annealing |
Interface strength ≥40MPa |
| 2 |
Precision Etching |
UV laser engraving of circuit patterns |
Line width accuracy ±0.05mm |
| 3 |
Lamination Molding |
Vacuum hot pressing lamination, temp. control ±2°C |
Interlayer thickness deviation ≤5% |
| 4 |
Plating Treatment |
Selective sandblasting and silver plating |
Plating thickness 5-8μm |
| 5 |
Performance Testing |
Inductance/Resistance/Withstand Voltage tests |
Defect rate ≤0.01%
|
Свяжитесь
