Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.
Модель: Battery System
марка: ХТД
Origin: КИТАЙ
Место происхождения: КИТАЙ
Позиционирование продукта:
Композитная шина главной цепи блока HTD — это основной проводящий компонент, отвечающий за основную положительную/отрицательную передачу сильного тока внутри силового аккумуляторного блока. Используя медно-алюминиевую композитную структуру (обычно 20% слоя меди по объему), достигается оптимальный баланс высокой проводимости поверхности (медный слой) и внутреннего веса и экономичности (алюминиевый сердечник). Изготовленный по прецизионной композитной технологии валкового склеивания, он обеспечивает металлургическую связь на атомном уровне между медью и алюминием с прочностью межфазного соединения ≥35 МПа. Он надежно работает в диапазоне температур от -40°C до 105°C, обеспечивая превосходную стойкость к термическому усталостному растрескиванию. Эта шина является стратегическим компонентом для повышения плотности энергии аккумуляторной батареи и снижения затрат на систему.
Ключевые параметры производительности медно-алюминиевой шины :
| Category | Specific Parameters | Test Standard |
| Composite Structure | Copper layer volume ratio: ~20% (Cu ~45wt%, Al ~55wt%); Density: ~3.94 g/cm³ | Customer Spec / ICP-AES |
| Electrical Conductivity | DC Resistivity: ≤ 0.02554 Ω·mm²/m (Annealed state); Carries ~86% current of equivalent pure copper busbar | GB/T 5585.1 |
| Current-Carrying Capacity |
Continuous Current: 150A – 3000A (section optimized); Temperature Rise: ≤ 40K (@25°C ambient) |
Thermal Simulation Validation |
| Mechanical Properties | Tensile Strength: ≥ 90 MPa (Annealed) / ≥ 110 MPa (Hard); Elongation: ≥ 11% (Annealed) | ASTM E8 |
| Interfacial Bond Strength | Cu-Al Interface Shear Strength: ≥ 35 MPa; Delamination-free up to 300°C | Enterprise Standard |
| Insulation & Protection |
Optional Insulation: Electrostatic Spraying, Fluidized Bed; Withstand Voltage: ≥ 2500V AC | ISO 20653 |
| Operating Temperature |
-40°C ~ +105°C (Long-term); Peak Withstand: ≥ 150°C (Short-term thermal shock) | IEC 60068-2-14 |
| Weight Saving Benefit |
~35% lighter than equivalent pure copper busbar; ~30% lower material cost. | Real-pack Comparison |
| Step | Core Process | Key Technical Points | Output Standard |
| 1 | Roll-Bonding & Blank Prep | Continuous Cu-Al roll bonding, online bright annealing | Interface shear strength ≥35MPa, no oxides |
| 2 | Precision Stamping/Bending | Multi-station progressive die, integrated anti-crack fillets | Dimensional tolerance ±0.15mm, Cu layer wrinkle-free |
| 3 | Connection Surface Treatment | Local selective plating (Ni/Sn), Micro-arc oxidation on cut Al surfaces | Plating thickness ≥5μm, cut surface insulation resistance ≥100MΩ |
| 4 | Insulation Application | Electrostatic powder spraying (Epoxy), mask connection areas | Withstand voltage ≥2500V AC |
| 5 | Comprehensive Testing | Loop resistance, interfacial bonding inspection | Current rating, interface integrity verified |
The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it
Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.
Fill in more information so that we can get in touch with you faster
Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.