Внутренняя шина высоковольтной коробки
Позиционирование продукта:
Внутренняя шина HTD High-Voltage Box — это основной интегрированный проводящий компонент в системах хранения энергии, центрах обработки данных и промышленных высоковольтных шкафах, отвечающий за сбор, передачу и распределение сильного тока. Выступая в качестве «основной силовой артерии» внутри высоковольтной коробки, он обеспечивает эффективную и безопасную передачу тока между источниками (например, блоками батарей/входными клеммами) и различными силовыми модулями (например, PCS, DC/DC). Используя материалы с высокой проводимостью и технологию формования вставок из конструкционного пластика, он обеспечивает идеальное сочетание сверхнизкого импеданса, превосходного управления температурой, высокой надежности изоляции и компактной компоновки в суровых условиях вибрации, циклических температур и сложных электромагнитных сред. Это краеугольный камень обеспечения долгосрочной стабильной работы и высокой удельной мощности всей системы.
Ключевые параметры производительности вставного формования :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Conductive Material |
T2 Copper (silver/nickel plated), High-conductivity Aluminum (AL1000 series), Copper-Aluminum Composite Busbar |
ASTM B209 / GB/T 5585.1 |
| Rated Voltage |
Max. working voltage: DC 1500V / AC 1000V |
IEC 62933 / UL 4128 |
| Current-Carrying Capacity |
Continuous Current 300A – 4000A (section & topology optimized), Peak Current ≥ 2x rated value (2s), Temp. Rise ≤ 35K (@40℃) |
Enterprise Standard / Thermal Simulation & Validation |
| Insulation & Protection |
Withstand Voltage ≥ 3500V AC (50Hz, 1min), Protection Class IP68 (Optional), CTI ≥ 600V |
IEC 60529 / UL 746 |
| Structural Design |
Modular or One-piece Design, Integrated Vibration Damping & Thermal Expansion Compensation, Supports Busbar Clamp Mounting |
Vibration Test IEC 60068-2-64, Mechanical Shock Test |
| Connection Method |
Bolted Connection (Pre-set Torque Flange Nuts, accuracy ±10%), Optional Laser Welding (Penetration ≥0.8mm) |
IEC 60947 / IPC-J-STD-001 |
Thermal Management
|
Optional Integrated Heat Pipe or Liquid Cold Plate Interface, Supports Pre-embedded Real-time Temp. Monitoring Points (NTC) |
Enterprise Standard / Thermal Cycling Test
|
Основные процессы и производственный процесс:
Электротермомеханическое совместное проектирование и моделирование
- Мультифизическое моделирование: использует инструменты CAE для совместного моделирования электромагнитных полей (распределение тока, вихревые потери), тепловых полей (постоянное/переходное повышение температуры) и механики конструкций (режимы вибрации, распределение напряжений) для оптимизации поперечного сечения с током, пути рассеивания тепла и механической прочности с самого начала.
- Проектирование для технологичности (DFM). Выполняет оптимизацию топологии с учетом ограничений процессов штамповки, гибки и формования, чтобы обеспечить успех проектирования с первого раза.
Прецизионная обработка и высокопроизводительное соединение - Высокоточная формовка композитов: используется комбинированный процесс «прецизионная штамповка + гравировка с ЧПУ» для получения сложных 3D-профилей, высокоточных монтажных отверстий и текстур поверхности за одну операцию с допуском, контролируемым в пределах ± 0,05 мм.
- Высоконадежный интерфейс подключения: применяется технология спекания серебром или высокотемпературная паяльная паста для соединений шина-силовая клемма, отличается низким сопротивлением интерфейса и высокой устойчивостью к термической усталости, подходит для высокочастотных и сильноточных сценариев.
Вставка молдинга и интеграция изоляции
- Многослойная система изоляции: используется комбинированная схема изоляции «Матрица из инженерного пластика (PPS/PA) + локальная заливка (эпоксидная смола/силикон)». Матрица обеспечивает механическую поддержку и базовую изоляцию, а заливочный состав заполняет мелкие зазоры, улучшает рассеивание тепла и увеличивает напряжение возникновения частичного разряда.
- Функциональная интеграция и инкапсуляция: во время формования вставок интеллектуальные компоненты, такие как оптоволоконные датчики температуры, RFID-метки, антиконденсационные нагревательные пленки, могут быть интегрированы за один раз, что обеспечивает мониторинг состояния и активную защиту.
Этапы производственного процесса (оптимизированная версия)
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
Co-Design & Simulation |
Electro-Thermo-Mechanical Multi-field Coupling Optimization, DFM/A Analysis |
Performance & manufacturability meet targets, sim/actual measurement error<5% |
| 2 |
Material Prep & Forming |
Cu/Al Busbar Precision Stamping & CNC Machining, Silver Sintering/Welding |
Dimensional tolerance ±0.05mm, Connection interface porosity<3% |
| 3 |
Smart Component Integration |
Sensor/Chip Pre-positioning & Fixing |
100% component functionality test pass, Positioning accuracy ±0.1mm |
| 4 |
Insert Molding & Potting |
Multi-material/Multi-color Molding, Vacuum-Assisted Potting |
Insulation body free of bubbles/short shots, Withstand Voltage ≥3500V AC |
| 5 |
Comprehensive Testing & Traceability |
Electrical, Thermal, EMC, Environmental Reliability Testing, Laser Marking for Full Traceability |
Zero-defect delivery, All test data uploaded to MES
|
Свяжитесь
