Соединительная шина аккумуляторного блока
Позиционирование продукта:
Шина для соединения кластера батарей HTD — это высокопроизводительный проводящий компонент, разработанный для крупномасштабных систем хранения энергии, обеспечивающий надежное сильноточное соединение и конвергенцию мощности между параллельными кластерами батарей. Изготовленный из усовершенствованной медно-алюминиевой композитной структуры с объемным соотношением медных слоев от 15% до 25%, он обеспечивает сбор и передачу тока с низким импедансом внутри контейнера для хранения энергии. Используемая в качестве ключевой шины постоянного тока, она изготавливается с использованием прецизионной технологии валкового склеивания, которая обеспечивает металлургическое соединение с прочностью на сдвиг на границе раздела, превышающей 35 МПа. Разработанный для длительного срока службы, он стабильно работает в широком диапазоне температур от -40°C до 105°C и поддерживает сверхнизкую паразитную индуктивность <15 нГн. Минимизируя электрические потери и повышая надежность системы, эта шина значительно повышает энергоэффективность и срок службы современных систем хранения энергии.
Ключевые параметры производительности медной шины :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Composite Material Structure |
Copper layer volume ratio: 15%-25% (adjustable); Density: 3.2-3.8 g/cm³ |
Enterprise Standard / ICP-AES |
| Electrical Conductivity |
DC resistivity ≤0.028 Ω·mm²/m; Carries 80%-85% current of equivalent solid copper busbar |
GB/T 5585.1 |
Rated Current
|
Continuous current: 500A–5000A (section optimized); Temperature rise ≤30K (@25°C ambient)
|
Thermal Simulation Validation
|
| Insulation & Strength |
Insulation coating withstand voltage ≥2500V AC (60s); Protection class IP67 |
ISO 20653 |
| Mechanical Properties |
Tensile strength ≥90 MPa (Annealed); Vibration stability ≥15g (10-2000Hz) |
IEC 60068-2-6 |
Interfacial Bond Strength
|
Cu-Al interface shear strength ≥35 MPa; Peel resistance ≥50 N/cm |
Enterprise Standard
|
| Operating Tempareture |
-40°C ~ +105°C (long-term); Short-term withstand: 150°C |
IEC 60068-2-14 |
Основные процессы и производственный процесс:
Проектирование длиннопролетных конструкций
- Оптимизация распределения тока: использует трехмерное электромагнитно-термическое моделирование для оптимизации поперечного сечения и компоновки шинопровода, обеспечивая отклонение тока между параллельными кластерами на уровне ≤3% и минимизируя потери на вихревые токи.
- Компенсация теплового расширения: включает в себя волнообразные или Ω-образные компенсаторы для поглощения тепловой деформации, предотвращая концентрацию напряжений при циклической нагрузке.
Высокоточная обработка композитов - Технология Roll-Bonding Composite: используется горячая прокатка и яркий отжиг в режиме онлайн для достижения бесшовной границы раздела Cu-Al с высокой прочностью соединения.
- Обработка с ЧПУ: используются многоосные системы с ЧПУ для точной резки, штамповки и гибки, при этом допуски ключевых монтажных отверстий контролируются в пределах ± 0,1 мм.
Надежность подключения и изоляция
- Обработка поверхности: области соединений выборочно покрываются никелем или оловом для предотвращения окисления и снижения контактного сопротивления.
- Интеграция изоляции: используется электростатическое напыление покрытий на основе эпоксидной смолы или литье под давлением специального пластика для достижения высокой прочности изоляции и защиты IP67.
Этапы производственного процесса (оптимизированная версия)
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
Material Composite |
Cu-Al roll-bonding, online annealing |
Interface shear strength ≥35MPa |
| 2 |
Precision Stamping |
Progressive die punching, burr control |
Dimensional tolerance ±0.1mm |
| 3 |
Bending & Forming |
Servo-controlled bending, arc precision control |
Bend radius accuracy ±0.1mm |
| 4 |
Surface Plating |
Selective nickel/tin plating |
Coating thickness ≥5 μm |
| 5 |
Insulation Coating |
Electrostatic spraying/injection molding |
Withstand voltage ≥2500V AC
|
| 6 |
Comprehensive Testing
|
Resistance, inductance, hipot, thermal cycling
|
Defect rate ≤0.01% |
Свяжитесь
