Шина высокочастотного фильтра HTD
Позиционирование продукта:
Фильтр HTD в сборе — это высокопроизводительный фильтр ЭМС, разработанный для обеспечения превосходной электромагнитной совместимости в сложной силовой электронике. Используя передовую технологию формования вставок, этот модуль объединяет конденсаторы фильтра, синфазные/дифференциальные индукторы и разрядные резисторы непосредственно с прецизионно спроектированными проводящими шинами. Этот очень компактный и экранированный узел эффективно подавляет высокочастотные кондуктивные помехи, значительно улучшая ослабление электромагнитных помех и устойчивость системы. Идеально подходит для транспортных средств, работающих на новых источниках энергии, промышленных инверторов и прецизионного силового оборудования, он обеспечивает строгое соответствие мировым стандартам ЭМС, гарантируя при этом долгосрочную стабильность работы и надежность в жестких электрических условиях.
Ключевые параметры производительности вставного формования :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Filter Topology |
Single/Three-phase, π-type, C-L-C type, etc., customizable |
Enterprise Standard |
| Rated Voltage |
Max. working voltage: DC 1500V / AC 1000V |
IEC 60947 |
| Current Capacity |
Continuous Current 10A – 600A (depending on topology & component selection) |
Enterprise Standard / Thermal Simulation |
Filtering Performance
|
Conducted Interference Attenuation ≥ 40dB @ 150kHz-30MHz, Customizable DM/CM Insertion Loss
|
CISPR 25 / GB/T 18655
|
| Insulation & Protection |
Withstand Voltage ≥ 3000V AC, Protection Class IP67 (Molded Housing), CTI ≥ 600V |
ISO 20653 / UL 746 |
| Integrated Components |
Supports integrated packaging of X/Y capacitors, magnetic cores/rings, discharge resistors, NTC, etc. |
Enterprise Standard |
| Operating Temperature |
-40℃ ~ +125℃ (depending on component rating) |
IEC 60068-2 |
Connection Method
|
Bolt terminals or PCB solder pins, supports customer-specified interfaces |
IEC 60947
|
Основные процессы и производственный процесс:
Схемотехника и ЭМ моделирование
- Индивидуальная разработка топологии: точный расчет параметров схемы фильтра (L, C, R) и оптимизация топологии на основе требований к затуханию в целевой полосе частот и характеристик импеданса системы.
- Трехмерное моделирование электромагнитного поля: использует программное обеспечение для моделирования для оптимизации внутренней компоновки, минимизации паразитных параметров, оценки эффективности экранирования, прогнозирования производительности фильтрации, достижения «правильного проектирования с первого раза».
Гетерогенная интеграция высокой плотности и предварительная сборка - Точное размещение компонентов: используются специальные приспособления или держатели для высокоточного предварительного позиционирования и фиксации таких компонентов, как магнитные сердечники и конденсаторы, на шине, обеспечивая надежность и согласованность электрического соединения.
- Высокочастотное соединение с низкой индуктивностью: используются процессы пайки с низкой индуктивностью или встроенные контакты для уменьшения индуктивности контура между выводами компонентов фильтра и шиной, гарантируя эффективность высокочастотной фильтрации.
Интегрированная защита и изоляция
- Интеграция металлической вставки и экранирующего слоя: в литьевой форме используются съемные металлические экранирующие вкладыши или используются проводящие пластмассы/металлические покрытия для достижения локального или общего экранирования внутри пластикового корпуса, что значительно улучшает подавление высокочастотного излучаемого шума.
- Улучшение заливки и рассеивание тепла: выполняется термическая заливка эпоксидной смолой вокруг ключевых компонентов или внутри всей полости для повышения прочности изоляции, механической защиты и оптимизации путей рассеивания тепла компонентов.
Этапы производственного процесса (оптимизированная версия)
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
Circuit Design & Simulation Validation |
Filter parameter calculation, 3D EM simulation, parasitic parameter extraction |
Simulated performance meets targets, design files frozen |
| 2 |
Precision Busbar Processing & Treatment |
High-precision stamping/etching, surface plating treatment |
Dimensions, electrical performance per drawing |
| 3 |
High-Precision Component Mounting |
Automatic/semi-automatic placement, laser soldering or reflow soldering |
Component placement accuracy ±0.1mm, false soldering rate <50ppm |
| 4 |
Insert Molding & Shielding Integration |
Multi-material co-molding/overmolding, internal shield installation |
Insulation body complete, shield electrical continuity good |
| 5 |
Comprehensive Performance Testing |
Network analysis (Insertion Loss), withstand voltage, partial discharge, temperature rise test |
100% electrical performance test, data MES traceable
|
Свяжитесь
